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西门子与台积电深化合作，不断攀登设计工具认证高峰
近日在台积电 2021 开放创新平台®（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列 ...查看更多
西门子推出适用于模拟、数字和混合信号 IC 设计的 mPower 电源完整性解决方案
西门子推出业界唯一可为任意规模的模拟、数字和混合信号 IC 设计提供电源完整性分析的解决方案，一举进入快速增长的集成电路 (IC) 电源分析市场。 西门子mPower 通过缩短电源完整性的分析周 ...查看更多
挠性电路——技术发展的催化剂
变化始终是电子技术的标志。变革的动力是电子行业不断受到来自开发更新、更好、功能更多、成本更低产品理念的压力。人们可能倾向于认为变化是消费者需求的结果，但正如Steve Jobs多年前所观察到的那样，消 ...查看更多
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麦德美爱法将在美国Smart Automotive Surfaces Conference上展示最新的技术
麦德美爱法将于美国时间2021年10月7日在美国密歇根州诺维的“Smart Automotive Surfaces Conference”上发表论文演讲，题目为：Electro ...查看更多
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LNP™ THERMOCOMP™改性料助力驰科（CICOR）实现细间距3D-MID的微型化，满足5G应用场景需求
印制电路板与混合电路的领先制造商驰科集团（Cicor）采用具备LDS（激光直接成型）特性的SABIC LNP™ THERMOCOMP™改性料，生产高端三维模塑互连器件 (3D- ...查看更多
CIMS：针对IC载板市场推出AOI新机型
在RealTime with…国际电子电路（上海）展期间，我们采访了苏州康代智能科技股份有限公司技术和市场副总裁Vladi Kaplan。 记者：康代着力点 ...查看更多
